凱華材料北交所過會：電子元器件封裝材料制造商 為國家級專精特新“小巨人”企業
挖貝網 11月2日消息，在今日召開的北交所2022年第59次審議會議上，凱華材料（831526）過會。資料顯示，公司深耕電子元器件封裝材料行業多年，為國家級專精特新“小巨人”企業，擁有32項發明專利。
據北交所官網顯示，凱華材料申報材料于6月29日獲受理，10月21日完成二輪問詢回復，11月2日過會。
招股書披露，公司擬IPO募資約1.2億元，用于電子專用材料生產基地建設項目。公司表示，通過引進先進的生產工藝和設備，加大電子封裝材料的產能供給，項目建成后可實現年產3,000噸環氧粉末包封料和2,000噸環氧塑封料的生產能力。
挖貝研究院資料顯示，凱華材料主要從事電子元器件封裝材料的研發、生產與銷售，發展至今已形成環氧粉末包封料、環氧塑封料兩大類產品及其他材料產品，主要應用于電子元器件的絕緣封裝等領域。
客戶方面，公司與國內外知名電子元器件制造企業建立了長期穩定的合作關系，成為TDK集團、興勤電子、法拉電子（600563.SH）、風華高科（000636.SZ）、宏達電子（300726.SZ）等企業的供應商。
研發方面，公司自設立以來，始終高度重視研發工作，聚焦于環氧樹脂、特種環氧樹脂、固化劑、填料、阻燃體系、特殊助劑的研究。在堅持自主研發的同時也和外部科研院所保持緊密聯系，合作新產品的開發和測試。
目前，公司掌握的主要核心技術包括環氧粉末包封料的增韌技術、環氧粉末包封料的耐高溫技術、環氧粉末包封料的快速固化技術。招股書披露，公司獲得已授權專利技術41項，其中發明專利32項，實用新型專利9項。
另外，2021年7月，公司被工信部認定為第三批國家級專精特新“小巨人”企業。
業績方面，2022年上半年，公司實現營業收入6063萬元，凈利潤為842萬元。
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